大型厚壁半球形封头成形的模拟与试验研究
- 2012-7-23 7:58:20
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作 者:安红萍; 刘建生; 郭玉茹; 程巩固;
关 键 词:,厚壁封头,,热拉伸,,壁厚分布,,数值模拟,,比例试验
文献摘要:采用三维刚塑性有限元软件DEFORM-3D对带支撑台的大型厚壁半球形封头的热拉伸工艺进行模拟,研究了拉伸过程中板坯变形特点,获得了成形后封头壁厚分布规律。定量分析了摩擦系数、凹模下圆角半径、凸凹模间隙、毛坯板形等参数对壁厚的影响,确定了合理的工艺参数。在3150 t水压机上进行了1∶3的验证试验,并对试件进行了测量。结果表明,有限元分析计算与试验结果相比误差不超过5%。