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封头拉深成形工艺改进
2009-8-28 16:27:56
来源:锻压技术
点击次数:
作 者:
陈志英,许树勤,孙文进
关 键 词:
封头,模拟,起皱,有限元
文献摘要:
对薄板圆筒形封头成形工艺进行研究及改进,利用成形分析软件 DE F ORM- -3 D进行模拟,并优化模具和板坯尺寸参数。
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