作 者：万玉刚,康永林,吕保义,王朝辉,蔡庆伍,张济山
关 键 词：AZ31B,手机壳,温冲,成形性
文献摘要：通过对 A Z 3 1 B镁合金手机壳的温冲试验研究，分析了凸、凹模温度、镁板温度和加热时间、冲压速度以及润滑条件对成形结果的影响。试验表 明，在保证坯料充分退火和模具结构合理的前提下，拉深凸模温度保持在230℃，凹模及压边圈温度保持在280~320℃，用石墨对坯料凸缘和压边圈、凹模肩部进行有效润滑，同时，施加合适的压边力作用，便可以成功地冲压出镁合金壳形件。