10月31日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会上，英飞凌科技（中国）有限公司大中华区汽车电子事业部副总裁王岩表示，在新能源汽车渗透率快速增长的背景下，新能源汽车转化率的快速提升，给功率器件带来了很大的需求。

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他指出，过去两到三年，就整个新能源领域来说，IGBT和MOSFET在短缺过程中已经逐步提升了整个产业链的产能，但是接下来会有另外一个比较大的痛点，也即：随着400伏转化到800伏，碳化硅面临越来越多的需求。

“近几年大家有对碳化硅的焦虑，业界从整车厂到Tier1都有在碳化硅领域做一些特殊的布局，包括与芯片厂商签订长期的供货协议、进行共同的投资等等。就英飞凌而言，我们对碳化硅的投资也在逐步增加，我们还和造车新势力以及传统车厂有一些创新的模式，大家一起在这个时间点去投资碳化硅，进行产能扩充。”

而在新能源的比例提高之后，自然会划分高端、中端到低端，这就会体现在整个动力系统的功率等级上。王岩表示，这也是英飞凌收购了GaN System的原因所在，“后面在整个新能源汽车数量增加之后，我们的方案也会应用在A0级，对整个功率等级要求不是那么高的，但是对整个效率要求更高的产品上。所以GaN的应用也会起来，因此我们策略性地做了GaN的收购。当然我们会把原来英飞凌GaN的基础和GaN System的技术融合做相关的布局。”

他还提到，智能化应用越来越普遍，市场的接受度越来越高，“逼着”所有的车企必须要去做到L2+、L2++，“在这个领域，对自动驾驶、智能驾驶安全性要求非常高，英飞凌基于AURIX系列，在TC3的基础上推出了我们的TC4，有更快的算力，也有更可靠、更高的实时性。另外，英飞凌体系中也有其它工业、消费类的Connectivity部门，我们努力扩充这些原有的非汽车应用领域的技术产品到汽车级产品。”

当然，对于半导体公司来说，拥有自控的产能是非常关键的一点。王岩透露，美洲、亚洲、欧洲三个生产基地，分布了英飞凌的前端和后端，都是一个均衡的状态。“我们也会设定一些互为备份的工厂。所谓互为备份，同样的产品会在两个不同的地点去做生产，当有一个工厂出现受到不可预知不可控制的影响时，保证在另外一个生产基地能够延续对整个产业链的支持。”

另外，英飞凌每年都有比较高的持续的研发投入。据悉，英飞凌平均每年有15%以上的投资，这些投资更多是对整个研发的投资，尤其是中国市场。而要知道，在整个半导体界，能够保持每年两位数百分比持续研发投入的半导体公司并不多。

“中国市场整个车的研发周期已经从36个月、24个月，降低到18个月，系统的更新换代、车型的更新换代，对产品的研发时间提出更高的要求。从这一点来讲，我们还会持续不断在R&D体系进行更多的投入。”王岩如此表示。