5月8日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称创新联合体）在武汉启动运行。

该创新联合体由东风汽车集团有限公司牵头，联合武汉飞思灵微电子技术有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、武汉理工大学、华中科技大学、芯来科技（武汉）有限公司、泰晶科技股份有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、锐杰微科技有限公司等8家企事业单位共同组成，将瞄准汽车芯片国家重大需求和国际科学前沿，发挥政产学研合力，实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用。

据悉，该创新联合体旨在通过东风集团百万辆级规模汽车芯片应用需求拉动，组建国内领先的汽车芯片产业链，研发与应用汽车MCU与专用芯片，打造汽车芯片产业集群，实现关键核心技术自主可控，合力助推中国汽车芯片产业发展壮大。

实际上，自2020年以来，全球汽车行业就一直受芯片短缺困扰。据Auto Forecast Solutions（AFS）的数据，由于汽车芯片供应短缺，2021年全球减产汽车1131万辆，降幅达14.6%，其中中国市场2021年全年减产214.8万辆。据AFS最新预判，由于芯片短缺，全球汽车制造商2022年或减产逾100万辆。

受“缺芯”影响，不少车企制定了应急生产策略，包括调整生产优先次序、从芯片制造商处直接购买芯片、改变和调整汽车配置，甚至尝试如何在缺少零部件的情况下生产汽车等。例如，通用汽车表示会暂时放弃座椅加热功能；宝马曾宣布取消多款车型的中央信息显示屏的触摸功能，消费者可以使用iDrive和语音助手对车辆进行控制。

在此背景下，实现车规级芯片自主可控，对我国汽车产业稳定健康发展至关重要。

中国科学院院士、湖北省车规级芯片产业技术创新联合体首席科学家、武汉理工大学教授张清杰表示，创新联合体融合了汽车芯片产学研力量，目标是自立自强掌控关键核心技术。希望在省市政府支持下，创新联合体成员单位汇聚优势资源、协同发力，推动汽车芯片成果突破、转化、应用，为中国汽车芯片走在前列、占据重要位置提供有力支撑，助力汽车产业高质量稳健发展。

来源：每日经济新闻