9月17日，英飞凌宣布其位于奥地利菲拉赫的全新全自动300毫米（12英寸）薄晶圆芯片生产工厂和研发中心正式启动运营，即日起向全球市场供应更多的高端功率半导体器件（高能效芯片），并首先满足汽车行业、数据中心、太阳能和风能等领域的需求。该厂有望每年为英飞凌带来约20 亿欧元的销售额。

今年8月初，该厂就已建成投产，比原计划提前了3个月。工厂运营所需的400名高素质专业人士中，已招聘了超过三分之二。

该厂首批晶圆本周就会出货。初期产能主要用于满足汽车行业（特别是电动汽车）、数据中心、太阳能和风能等可再生能源发电领域的需求。未来4到5年，产能将逐步提升。规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1500 TWh的太阳能系统之所需（约是德国年耗电量的3倍）。

该工厂是世界上最现代化的芯片工厂之一，依靠的是全自动和数字化。作为“学习型工厂”，人工智能解决方案将广泛用于预测性维护。联网化的工厂将能够基于大量的数据分析和模拟，提早预知何时需要维护。

加上之前在德国德累斯顿的工厂，英飞凌现已有两个大型 300 毫米薄晶圆芯片工厂。这两个厂因为有相同的标准化生产和数字化理念，所以可以像控制一个厂一样，来控制两个厂的生产运营，可在两个厂之间迅速调整不同产品的产量，更快响应客户需求。英飞凌称，这两个厂实质上“合体”形成一座高效率300毫米功率半导体一体化虚拟工厂（One Virtual Fab）。

菲拉赫是英飞凌功率半导体生产制造网络中一个非常重要的基地，不仅是英飞凌奥地利公司的总部，也是英飞凌在德国之外的集中了研发、生产和全球业务能力的基地。约十年前，英飞凌在这里开发出了在300毫米薄晶圆上生产功率半导体的技术，芯片在300毫米薄晶圆上进行制造，薄晶圆的厚度只有40微米，之后先在德累斯顿工厂实现了全自动化批量生产。由于晶圆直径较大，使用这种技术有显著的产能优势，还可降低开支。

英飞凌没有透露菲拉赫新厂会有多少产能用于汽车行业，该厂投产对汽车业缺芯状况会有多大程度的缓解，还需进一步关注。