现代半导体产业，大致可分为设计、代工、封装测试三大环节，其中 IC 封测可以分为前段和后段工艺，在 IC 封装前段工艺中，除光学检测外，主要包括磨片、晶圆切割、引线键合等，对应的设备有磨片机、切割机、引线键合机等。

而在这些产业的相关装备方面，之前很长一段时间我国一直依赖进口，加上某些国家对此技术的严密封锁，我国在自主研发相关装备的进程上一直处于落后境地。

而就在最近，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，成功研制我国首台半导体激光隐形晶圆切割机，实现了在这方面“零的突破”。

而此次我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破，也就意味着相关装备依赖进口的局面即将打破，对进一步提高我国智能装备制造能力具有着里程碑式的意义。

晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序，据悉，与传统的切割方式相比，激光切割属于非接触式加工，可以避免对晶体硅表面造成损伤，并且具有加工精度高、加工效率高等特点，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

而且我国的第一台半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台，可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度，运动速度可达500mm/s，效率远高于国外设备。

在光学方面，根据单晶硅的光谱特性，结合工业激光的应用水平，该设备采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器，最终实现了隐形切割。

在影像方面，采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机，配以不同功效的镜头，实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。

此外，该装备还搭载了同轴影像系统，可以确保切割中效果的实时确认和优化，实现最佳切割效果。

 来源：科技美学