上周,施耐德电气举办了2018年智能配电数字化峰会,发布了多款产品;艾默生、应用材料公司发布第三季度财报;ABB、TE荣登《财富》杂志2018年“改变世界的公司”榜单…… 行业动态 施耐德电气举办2018年智能配电数字化峰会 近日,施耐德电气于西安举办了2018年智能配电数字化峰会,并通过发布包括先进的Power Monitoring Expert 9.0/Power SCADA Operation 9.0电能管理软件、业内高精度的PowerLogic ION9000电能质量监测装置等多款数字化产品及解决方案,充分展示了其业内领先的技术实力与卓越的行业应用能力,以进一步赋能楼宇市场数字化转型。 艾默生发布三季度业绩 近日,艾默生发布截至2018年6月30日,公司第三季度净销售额增长10%,其中基本销售额增长8%,货币换算以及业务并购扣除资产剥离后分别带来1%的有利影响。成熟市场及新兴市场均实现了高个位数的基本增长,带动本季度全球需求持续走强。艾默生的跟踪三个月内基本订单率增长介乎5%至10%之间,而6月份的三个月内基本订单增长9%。 艾默生与合盛硅业签署战略合作协议 近日,艾默生与合盛硅业股份有限公司正式签署战略合作协议,合盛硅业希望通过这项合作开展企业智能化的建设,并通过艾默生工业物联网技术,充分挖掘工厂的运行潜能,进一步提升企业的竞争优势,从而成为化工新材料行业的标杆企业。 万可成为特斯拉全球项目首选供应商 近些年来,万可一直与世界上著名的电动汽车制造商特斯拉保持着密切的合作关系,万可的产品为特斯拉很多项目的设备提供了安全运营保障。今年特斯拉宣布万可成为其全球项目轨装端子首选供应商。万可十分重视新能源汽车市场的发展,与特斯拉的合作初期,万可为其提供了接线端子和模块化接插式连接器 X-COM系列产品。 万可安全、可靠、便捷的连接技术赢得了特斯拉的信任,之后双方便开展了更多项目的合作。 联合技术公司收购预测分析软件公司Predikto 8月24日,联合技术公司宣布收购一家预测分析软件公司Predikto。其总部位于美国亚特兰大市,主要为市场提供基于云技术的预测性健康维护解决方案,让用户能够更准确地做出预测,切实提升资产的可靠性。此次收购巩固了联合技术进行战略性商业投资的全球数字化战略,提升公司以新的形式为客户、员工和股东创造价值的能力。 格劳博中国大连工厂启动第二个扩建工程 格劳博中国大连工厂的第二个扩建工程如期开始,建设将于2019年第一季度完成。改、扩建的设施为多功能化布局,因此在这扩建的 6700 平方米生产区域中将可以组装所有格劳博产品,实现第一期和第二期扩建工程同步。新增面积将主要用于分装和总装,以便更好地配合机加工、质量检测和物流等上游部门。 ABB、TE荣登《财富》2018“改变世界”公司榜 近日,在《财富》杂志公布的2018年“改变世界的公司”榜单中,ABB凭借在加速利用清洁能源、推动电动交通发展领域的突出贡献位居第8名。同时,TE成功跻身“改变世界的公司”榜单,是源于TE与全球诸多领先汽车制造商共同合作,推动新能源汽车的可持续发展。凭借领先的技术和工程能力,TE推动电动车概念转化为切实可行的商业解决方案,并助力重型工业和商业运输车辆实现减排。 新松斩获2018世界机器人大会两枚大奖 8月19日,2018世界机器人大会圆满落幕。新松重装参展机器人大会,展现中国机器人的技术实力与水平,与全球机器人从业者共同分享前沿科技成果,促进全球机器人产业的交流与合作。在大会闭幕式当晚,新松公司荣获“机器人产业应用推广奖”,新松协作机器人荣获“最具创新产品奖”。 Moxa SDS-3008 智能交换机荣获 2018 年红点产品设计奖 近日,Moxa SDS-3008 智能以太网交换机荣获 “2018 年红点奖产品设计奖”。SDS-3008 智能交换机安装快捷、配置简便,大大简化工程师日常工作任务。工程师可实时监控交换机状态,在整个产品生命周期轻松完成维护。同时,优异功能和精巧的结构设计令人瞩目,能提供高度灵活的使用体验。 宜科入选第一批天津市智能制造与工业互联网供给和服务机构名单 近日,天津市工业和信息化委开展了天津市智能制造与工业互联网供给和服务机构遴选工作,拟定一批工业企业智能化升级咨询诊断服务机构和工业企业“上云上平台”服务商,同时面向全市制造业企业推荐一批智能制造等领域解决方案和两化融合管理体系贯标咨询服务机构。经服务机构申报、专家初审和现场评审,宜科荣誉入选“咨询诊断服务机构”、“平台服务商”和“解决方案商”三大板块第一批供给和服务机构名单。 12下一页>
自动化施耐德电气艾默生
产品快讯 施耐德电气发布“千里眼顾问” 并宣布升级EcoStruxure Power 架构 近日,施耐德电气在2018 EcoStruxure Power智能配电数字化峰会上,推出全新“千里眼顾问(EcoStruxure Facility Advisor)”。该全新应用将实现对系统运行数据的深入解析,通过对电气系统的评估和诊断,提出优化建议并生成资产健康报告,以此全面保障电气资产健康,为用户创造更加智能高效的数字化运维体验。同时,施耐德电气宣布全面升级EcoStruxure Power智能配电数字化架构,发布以创新联接、创新架构、创新场景打造的基于物联网的智能配电解决方案。 施耐德电气推出AI机器人“小严” 近日,施耐德电气推出首个专注于变频系统业务的人工智能机器人 “小严”。作为施耐德电气首个同时支持电脑端及移动端的AI机器人,“小严”基于自然语言识别技术,增加了专注变频系统相关专业知识,将以嵌入施耐德电气变频顾问的形式,24小时全天候在线响应用户关于变频系统业务的咨询需求。 宜科工业以太网Profinet接口绝对值多圈编码器 宜科全新推出的PNMM58系列工业以太网Profinet接口绝对值多圈编码器,具备智能诊断功能和高速数据传输功能,可实现自动化应用中的高精度位置测量与速度测量,多种参数配置可自由更改,如分辨率、旋转方向、预置值等,极大地丰富了客户的可操作性。作为工业元器件产品,该系列编码器采用独特的结构设计,良好的抗机械损伤性能可满足不同工况的应用需求。 Fluke SigmaPace1000 体外起搏器分析仪 Fluke SigmaPace 1000覆盖了经静脉和经皮起搏器的所有测试, 包括按需模式和异步模式测试,满足您快速有效的测试要求。这款功能强大的手持式工具可按照主要起搏器制造商的规定进行全套测试,仅需采用最初测试方法时一半的测试时间。三个可选屏幕显示输出数据,便于查看,输出数据包括 AV 延迟时间读数,该读数提供两路起搏器通道的性能快照。SigmaPace 1000 具有长期趋势测试能力,可以检测起搏器长达 11 天,逐脉冲捕捉数据以检测间歇性和难以发现的问题。 西克推出deTec HG系列安全光幕 SICK特殊版安全光幕deTec Core HG,拥有抵抗化学侵蚀的加强玻璃前镜。有了高抗腐蚀性,此产品可以完美地应用于恶劣环境中。deTec Core HG 不仅提供高稳定性,更为工作在这些环境中的人员提供了高等级的安全防护。产品特性:创新支架概念,两端无盲区设计;保护距离自动测距,LED显示对准光强;标准接线:M12-5芯,可连接Flexi Loop;防护等级: IP65 及 IP67;有Type4 和Type2产品可以选择。 FARO推出Laser Line Probe(LLP) 近日,FARO推出新一代 Laser Line Probe(LLP),FARO Prizm。Prizm 是市面上首款具有高分辨率三维彩色扫描功能的 LLP。Prizm扩展了 FARO 的传统,即在任何工作环境中为直接到零件的接触式和非接触式测量需求提供最大的测量一致性。Prizm 的精确性已被认证可以应对最苛刻的计量挑战。 欧司朗推出OTi DALI系列24V室内恒压驱动电源 近日,欧司朗推出高端智能驱动电源OTi DALI系列24V室内恒压驱动电源。OTi DALI 两大系列产品特点:提供50W、80W、160W三种功率,最高多达4通道24V恒压调光输出;超薄细长型电源尺寸;0.1%-100%的超宽调光范围;搭配DALI PRO (DT8);搭配 DALI MCU,实现简易调光;简易TW的调光解决方案;经济型调光解决方案,可选用Touch DIM。 C&K 推出全新 SDB 拨码开关 近日,C&K宣布推出全新 SDB 拨码开关。对于产品设计师而言, 如果他们需要一款能够为印刷电路板节省空间的超薄开关, 这款全新的拨码开关就是他们的首选, 它是一个可以大大节省成本的解决方案。SDB 拨码开关在负载下具有较长的运行周期, 有通孔或表面贴装型, 另有额外的卷带包装提供。新款 SDB 拨码开关可广泛应用在各种设备上, 包括自动化和控制设备、服务器、调制解调器、路由器、耳机、ATM 和销售点终端。 莱姆推出新品IN 1000-S 莱姆新品IN 1000-S,无插入损耗,可隔离测量1000A的直流、交流以及脉冲电流。莱姆完善磁通门技术,去年已推出此系列的第一个产品2000A。传统1000A高精度传感器温度范围通常+10到+40或+50°C,IN 1000-S拓宽其温度范围至-40到+85°C,使其可用于更宽的应用领域,而不仅限于实验室,这些应用包括:传统工业应用测试仪、医疗设备(例如,MRI、质子疗法等)、高精度电机控制器以及计量设备。 Maxim推出MAX20069背光驱动器 8月23日,Maxim宣布推出MAX20069,帮助设计人员将汽车信息娱乐系统轻松升级到更大、更高分辨率的显示器,同时实现更低成本和更小方案尺寸。MAX20069是业界首款集成可由I2C控制的四通道、150mA LED背光驱动器,以及四路薄膜晶体管液晶显示器 (TFT-LCD) 偏置的单芯片方案。与最接近的竞争方案相比,该IC可缩减设计尺寸三分之一。
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