据资料显示，2014年，日本神钢商事在华从事镁锂合金冲压件业务。日本神钢商事在中国参与镁锂合金冲压事业，携手精密金属制造商笠谷、台湾的热管组件大企业泰硕电子等三家企业，在苏州合资成立冲压厂，并计划8月起开始生产。公司将为当地设备制造商供应PC机壳，估计2015年销售额将达20亿日元。

新冲压业务公司计划2014年6月份成立，名称为：苏州笠谷精密机械电子有限公司。公司在7月启动热伺服并且于8月开始冲压业务生产平板、NB和智能手机机壳与底盘。公司目标是到2015年销售100万件，2016年达160万件。

笠谷集团公司本身拥有着镁锂合金冲压件的量产技术，起初，该技术在全球很难实现材料成型，但笠谷现在已拥有较为成熟的技术。

据悉，在日本，神钢商事拥有优异的为大型电子设备制造商配套供货的能力。公司希望通过台硕在中国和台湾的销售网络，市场将进一步扩大。对于未来，神钢商事集团希望通过此项合资将技术应用到汽车部件领域。

如果说苏州笠谷精密机电这家企业不少人不熟悉的话，那么，小米第二代笔记本电脑想必大家应该熟悉，而小米第二代笔记本电脑所使用的镁锂合金金属外壳，则是由苏州笠谷精密有限公司所供货。该公司主要从事笔记本电脑以及手持式产品轻薄金属机壳等产品。

然而，10月14日得知，泰硕集团早在10月12日就曾发布公告表示，由于子公司苏州笠谷精密机电有限公司长期处于亏损，董事会决议通过，将于明年第一季度结束经营，并进行清算，公司指出，由于认列投资损失并计提呆账。

泰硕集团指出，苏州笠谷精密机电由于长期处于亏损状态，因此预计在2019年2月1日，农历新年前停止生产，并于3月1日结束经营，随后开始进行清算，但实际清算后净值，还需要等到清算结束后才能确定。

来源：Ofweek新材料网