镁合金被誉为「21 世纪的绿色工程材料」，镁是继钢铁、铝之后的第三大金属工程材料，具有许多优良的性能。镁合金的比重为1.8，是铝合金的三分之二，为常见轻金属合金材料中最轻者，适用于各式各样轻量化需求的携带式电子产品。由于镁合金具有密度小、导热导电性好、制震和电磁遮蔽性佳、易于加工成形、废料容易回收，比铝合金更薄、更轻且散热性佳，可防电磁波干扰，加上强度高于铝合金、塑料等优点，已逐渐取代铝合金成为产业的重要材料之一。镁合金应用前景极为广泛，诸如汽车、自行车、电子通讯、消费类电子、运动器材、机械、航天国防等领域皆可适用。生产之产品可用于笔记本电脑机壳及内构件与散热模块、消费性电子产品之外壳、内构件及散热模块（例如：高速复印机、数字相机、摄影机、PDA、移动电话、投影机等）。镁合金部品之现阶段主要的加工方式仍以压铸与半凝固射出为主；然而以前述两种技术要做到0.8㎜以下之厚度已相当困难，就算做到了；也必须考虑良率是否可以达到量产的要求与对成本之影响。事实上，以镁合金的高比强度而言，目前3C镁合金壳件制品之厚度，均受限于加工技术之成形极限而无法再减低，并非结构强度不足，亦即产品均有设计强度大于需求之现象。如果能使壳件在满足强度要求下产出最薄厚度产品，将可使产品更轻量、同时省料，……（更多内容请关注2012中国国际金属成形会议下午第一分会场会议）