中文名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法

英文名称：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning

标准号：GB/T 19922-2005

标准类型CN

发布日期：2005-9-19

实施日期：2006-4-1

摘要： 本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。

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