中文名称：印制板组装　第3部分：分规范　通孔安装焊接组装的要求

英文名称：Printed board assemblies—Part 3:Sectional specification-Requirements for through-hole mount soldered assemblies

标准号：GB/T 19247.3-2003

标准类型CN

发布日期：2003-11-24

实施日期：2004-8-1

摘要：本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其它相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。

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