中文名称：硅片平整度、厚度及总厚度变化测试　自动非接触扫描法

英文名称：Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning

标准号：GB/T 29507-2013

标准类型CN

发布日期：2013-5-9

实施日期：2014-2-1

摘要：本标准规定了直径不小于50mm，厚度不小于100μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其它表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。 本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。

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